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当前位置： 首页 > 产品介绍 > LCM 工艺介绍LCM 工艺介绍
a. ＣＯＢ( Chip On Board) ，打线封装，是将驱动IC 绑定在PC板上，结构、产品如下：
b. COG ( Chip On Glass) ，是将驱动IC 绑定在玻璃上，结构、产品如下：
c. TAB (Tape Automated Bonding) , 是将驱动IC 绑定在胶带上，结构、产品如下：
b. COG ( Chip On Glass) ，是将驱动IC 绑定在玻璃上，结构、产品如下：
c. TAB (Tape Automated Bonding) , 是将驱动IC 绑定在胶带上，结构、产品如下：
